用霍尔位置传感器测量杨氏模量

Journal of Chongqing University of Science and Technology(Natural Sciences Edition)(2011)

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摘要
采用弯曲法测量黄铜和铸铁的杨氏模量,此种方法的关键是测准材料在应力作用下的微小位移。在测量黄铜的杨氏模量时,用读数显微镜测量微小位移,并采用Origin软件对测量数据进行分析,对霍尔位置传感器的特性进行了定标。在测量铸铁的杨氏模量时,直接利用霍尔位置传感器特性测量位置的微小变化,得到了较好的实验效果。
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关键词
bending method,calibrate,Young’s modulus,Hall position sensor
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