Ag对Sn-0.7Cu焊料压入蠕变性能的影响

Journal of Xihua University(Natural Science Edition)（2008）

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摘要

采用自制的蠕变装置研究了Sn-0.7Cu及Sn-0.7Cu-0.5Ag无铅焊料在温度为80～120℃、压力为25～43.2MPa下的压入蠕变性能,并利用光学显微镜和XRD对合金蠕变前后组织的演化进行了分析.结果表明:在加入0.5wt%Ag后,在相同温度和压力下,Sn-0.7Cu-0.5Ag合金的蠕变速率和总蠕变量均比Sn-0.7Cu小;形成的金属问化合物cu6sn5与Ag3Sn颗粒强化了β-Sn基体,从而提高了合金的抗蠕变性能.

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关键词

Sn-0.7Cu,Indentation creep,Sn-0.7Cu-0.5Ag

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