高硬度弱酸性氰化亚金钾电铸黄金工艺品的研制
Electroplating & Finishing(2007)
Abstract
在弱酸性氰化亚金钾电铸溶液中加入少量(0.3~0.6g/L)氰化钴钾,电铸黄金工艺品的硬度达到155~185HV,与传统产品相比增加了100HV。电铸工艺品硬度及黄金成色都采用相关的国际标准测定。实验结果表明,黄金铸件的硬度先随氰化钴钾加入量的增加而提高,当氰化钴钾加入量为0.4g/L时达最大值,而后趋于稳定;Co3+含量在0.008%~0.03%之间时,黄金产品的成色没有影响;加入钴离子后,产品成品率明显增加到76%~92%。该工艺可以显著提高黄金工艺品的质量与产量,节省黄金原料,具有很高的实用价值。
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Key words
gold artifacts,electroforming,rate of end product,percentage of gold,hardness,potassium cobalt cyanide
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