两种介晶基元对热致性液晶共聚酯酰亚胺性能的影响

以4,4’-二氨基苯酚癸二酸酯(DAED)与对-亚苯基-双苯偏三酸酯二酐(BTAH)和3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐(BP-DA)在N-甲基吡咯烷酮(NMP)中制备共聚酯酰胺酸,通过三乙胺缔合共聚酯酰胺酸的羧酸官能团抑制共聚物中的酯键和酰胺键的降解,然后热环化制备了四种半芳族共聚酯酰亚胺。四种共聚物的结晶度随着BTAH单元的含量从10%增加到40%,结晶度从18.8%减小到9.3%。由于BTAH与BPDA两种介晶基元间的协同效应,BTAH含量为10%,20%和40%的三种共聚物形成了典型的丝状液晶织构,含量为30%的共聚物形成了反向壁液晶织构。随着BTAH含量从10%增加到40%,向列型液晶相的熔点从370℃降低到349℃。