非离子型表面活性剂对化学沉铜的影响
Electroplating & Finishing(2013)
摘要
以黄铜片为基体进行化学镀铜,基础镀液组成和工艺条件为:CuSO4.5H2O10g/L,EDTA-2Na40g/L,NaOH12g/L,HCHO10mL/L,pH13.0,温度35°C,时间10min。研究了非离子型表面活性剂OP-10、曲拉通X-100和吐温-80对起镀时间、沉积速率、铜镀层韧性和晶粒细化的影响。结果表明,3种表面活性剂都会降低铜的沉积速率。质量浓度为1~9mg/L时,曲拉通X-100和OP-10都能使铜镀层的韧性改善和晶粒细化,同时延长起镀时间;吐温-80会显著降低铜的沉积速率,但对铜镀层韧性的影响不大。与曲拉通X-100和吐温-80相比,OP-10是较理想的沉铜韧性改善剂。
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关键词
deposition rate,ductility,electroless copper plating,nonionic surfactant
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