一种超高精度同心环PCB的制作工艺探讨

在高能物理及核物理研究方面,会使用到一种微针结构探测器(国内简称厚GEM),其PCB加工特点是密集孔阵列设计,常规孔数多达10~50万孔,同时要求孔与隔离环的同心偏差小于5 m。对于此类超高精度同心环的加工,如采用常规工艺制作,则常因同心度超差而使得良率低下,无法达到预期的增益效果。该文即对此类超高精度同心环的PCB制作进行了可行性研究,并通过流程优化+铜箔反压+跳钻工艺+控深蚀刻技术,有效实现了镀金型厚GEM的批量生产,极大满足了客户的特种需求。