环氧树脂基导热复合材料研究进展
China Adhesives（2020）
Abstract
环氧树脂由于具有优良的机械性能、介电性能以及良好的加工性,在电器封装、电路板、涂料和联合剂等方面得到广泛应用.在电子领域应用时,由于环氧树脂具有较低的热导率,容易在器件运行过程中产生热量积累,导致器件使用寿命大幅缩短.通过向环氧树脂中填充高导热填料,可以极大提高其热导率.本文简单介绍了环氧树脂基导热复合材料的导热机理,重点从多种填料间的协同效应、构建有效3D导热网络两个方面总结了近几年的研究进展,并对未来的发展方向进行了展望.
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Key words
epoxy resin,thermal conductivity,composite
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