半导体激光对跟痛症患者疼痛症状的改善作用

目的:探讨半导体激光治疗改善跟痛症患者疼痛症状的效果.方法:于2004年1月至2007年1月选择在广州军区广州总医院康复理疗科治疗的对跟痛症患者72例,采用随机数字表法将72例患者随机分为2组,治疗组37例和对照组35例,对照组采用小针刀.治疗组存小针刀的基础上,治疗组予以半导体激光照射治疗.主要照射足跟压痛最明显部位或呈条索点.在半导体激光治疗20次后,采用<中医病证诊断疗效标准>评定疗效.改善率为100%时为康复:足跟疼痛消失,行走或站立时足跟部无疼痛;改善率大于60%为显效:足跟无疼痛,行走稍有疼痛.接近正常功能;改善率为25%至60%为有效:足跟有轻压痛,行走或站立仍有疼痛,较治疗前减轻;改善率小于25%为无效:疼痛未减轻,行走疼痛同治疗前.足跟疼痛的评价内容,使用日测类比评估法.评定以0分表示无痛,10分表示患者感受最痛、无法忍受.结果:72例跟痛症患者均进入结果分析.①经20次半导体激光治疗后,治疗组总有效率高于对照组(94.6%,85.7%,p＜0.01).②疼痛视觉类比评估法(VAS)治疗前后比较:在镇痛方面,两组在治疗10次和20次后,疼痛较冶疗前均有较为明显缓解(3.38±0.27,0.80±0.12,6.40±0.47,3.99±0.38,2.89±0.23,5.99±0.38),治疗组治疗第20次后较对照组评分明显降低(0.80±0.12,2.89±0.23,p＜0.01).结论:半导体激光结合小针刀治疗跟痛症有明显临床疗效,并对患者的疼痛症状有明显的改善作用,较常规小针刀治疗更有效.半导体激光照射对跟痛症患者疼痛的康复治疗有明显作用.