基于LTCC的微通道散热设计
Electronic Components and Materials(2011)
摘要
设计了基于LTCC(低温共烧陶瓷)的微通道散热模型,运用ANSYS软件对其进行了热-流耦合仿真分析,并制作了试验样件。测试结果显示,在环境温度25℃、冷却水入口水温25℃、入口流量27 mL/min、热源功率30 W的工况下,系统平衡时的最高温度为79.3℃,与仿真结果的85.7℃较为吻合,等效散热通量达到120 W/cm2。
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关键词
LTCC,micro-channel,heat sink,ANSYS
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样例
![](https://originalfileserver.aminer.cn/sys/aminer/pubs/mrt_preview.jpeg)
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