工作气压对磁控溅射Mo膜的影响

Surface Technology(2011)

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摘要
采用直流磁控溅射沉积技术在不同工作气压下制备Mo膜,研究了工作气压对Mo膜的沉积速率、表面形貌及晶型结构的影响规律,研究表明:工作气压在0.1~0.5Pa范围内,沉积速率基本保持不变,在0.5~1.5Pa范围内沉积速率随工作气压的升高而增大;Mo膜的表面粗糙度随工作气压的升高而增加;不同工作气压下制备的Mo膜为立方结构,在较低工作气压下薄膜结晶性能较好。
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关键词
deposition rate,DC magnetron sputtering,surface topography,work pressure,Mo films
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