谷歌浏览器插件
订阅小程序
在清言上使用

低银Sn-Ag-Cu无铅钎料的性能研究

Electronics Process Technology(2010)

引用 6|浏览3
暂无评分
摘要
使用银含量较低的Sn-Ag-Cu无铅钎料是降低焊料成本最直接有效的手段之一,但银含量降低后对钎料性能的影响尚缺乏系统报导。通过向Sn-Cu二元体系中加入不同比例的纯银,制备了一系列低银合金。研究了银含量对钎料的熔点、可焊性及溶铜性能的影响。通过拉伸试验研究了合金的强度及杨氏模量。综合考虑上述各项性能指标,Sn-0.5Ag-0.7Cu是具有最佳性价比的合金成分。
更多
查看译文
关键词
Melting point,Strength,Lead-free solder,Copper dissolution,Wettability
AI 理解论文
溯源树
样例
生成溯源树,研究论文发展脉络
Chat Paper
正在生成论文摘要