La1．9Sr0．1Ni0．9Cu0．1O4＋δ混合导体的合成与导电性能研究

采用氨基多羧酸配合物法合成La1.9Sr0.1Ni0.9Cu0.1O4+δ超细粉料,对合成产物的结构和性能进行了表征.研究结果表明,配合物前驱体经900℃保温2h热处理即形成单一的K2NiF4结构,合成粉料的颗粒细小、均匀(约100nm).X射线衍射Rietveld分析结果显示,La1.9Sr0.1Ni0.9Cu0.1O4+δ为正交结构(空间群为Fmmm).与La1.9Sr0.1NiO4+δ相比,La1.9Sr0.1Ni0.9Cu0.1O4+δ表现出较好的烧结性能.与La2Ni0.9Cu0.1O4+δ相比,La1.9Sr0.1Ni0.9Cu0.1O4+δ具有较高的总电导率.在1400℃烧结的La1.9Sr0.1Ni0.9Cu0.1O4+δ的相对密度达到95.3%,在600～800℃的测试温度范围内陶瓷样品的总电导率为78～99S/cm,在800℃的测试温度下陶瓷样品的氧离子电导率为2.0×10-2S/cm.