髓室压力对粘结剂粘结牙本质剪切强度影响的研究

目的评价髓室压力对粘结剂粘结牙本质剪切强度的影响,比较相同髓室压力对不同粘结剂粘结牙本质剪切强度影响的差异。方法 72颗无龋离体第三磨牙随机分为6组(n=12),实验组用15cm水柱模拟髓室压力,对照组髓腔无压力。分别用3种粘结剂(Single-Bond 2、Clearfil SE-Bond、Clearfil S3-Bond)做树脂光固化后,进行剪切强度测试,扫描电镜观察牙本质粘结界面的特性。结果 3种粘结剂在模拟髓室压力情况下粘结时,其剪切强度均下降,差异均有统计学意义;Single-Bond2(13.2±3.5 MPa)和Clearfil SE-Bond(13.7±2.8 MPa)的剪切强度差异无统计学意义(P>0.05),但均显著高于Clearfil S3-Bond(10.4±2.7 MPa)(P<0.05)。3种粘结剂在髓室无压力情况下粘结时,Single-Bond2(22.7±3.3 MPa)明显高于Clearfil SE-Bond(18.2±4.9 MPa)和Clearfil S3-Bond(14.5±3.5 MPa)(P<0.05)。扫描电镜可见实验组树脂突长度和数量均少于对照组。结论髓室压力会对粘结剂粘结牙本质的剪切强度造成影响。不同粘结剂所受影响的程度有所差异,在临床实践中应考虑这一因素。