返修工作站用于小批量BGA的高质量焊接

随着电子技术的发展,BGA器件在航天和军工等领域也得到了越来越多的应用。在这些小批量、多品种的场合,使用返修工作站是比自动贴片机更为经济高效的BGA焊接手段。重点介绍了使用返修工作站进行BGA器件焊接的工艺过程及注意事项,并对焊后的器件进行了X光照相和金相试验效果验证,为小批量电子单机生产中BGA器件的高质量焊接提供一条新思路。