热压印中聚合物填充过程的仿真分析
Semiconductor Technology(2008)
摘要
基于有限元方法并借助ANSYS软件对热压印过程中二维的聚合物填充过程进行模拟。聚合物加热温度高于剥离转化温度时,采用Mooney-Rivlin模型表示聚合物的机械性能。详细分析了深宽比、凹槽宽度、占空比、摩擦系数对聚合物变形的影响。数值计算结果表明,深宽比对聚合物高度影响显著;凹槽宽度对聚合物形成单、双峰结构影响较大;占空比影响残留比率;摩擦系数对聚合物高度的影响较小。在制作高质量的热压印图形中,该数值分析结果有助于优化过程参数。
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关键词
hot embossing,duty ratio,polymer,cavity width,aspect ratio,friction coefficient
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