基本信息
浏览量:66
职业迁徙
个人简介
暂无内容
研究兴趣
论文共 88 篇作者统计合作学者相似作者
按年份排序按引用量排序主题筛选期刊级别筛选合作者筛选合作机构筛选
时间
引用量
主题
期刊级别
合作者
合作机构
2023 IEEE 32nd Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS)pp.1-3, (2023)
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technologyno. 9 (2022): 1423-1431
user-5e9d449e4c775e765d44d7c9(2022)
引用0浏览0引用
0
0
A. Elsherbini, K. Jun, S. Liff, T. Talukdar, J. Bielefeld,W. Li, R. Vreeland, H. Niazi, B. Rawlings,T. Ajayi, N. Tsunoda, T. Hoff,
2022 INTERNATIONAL ELECTRON DEVICES MEETING, IEDMpp.27.3.1-27.3.4, (2022)
user-5e9d449e4c775e765d44d7c9(2021)
引用0浏览0引用
0
0
Adel Elsherbini,Kimin Jun, Richard Vreeland,William Brezinskil, Haris Khan Niazi,Yi Shi,Qiang Yu,Zhiguo Qian,Jessica Xu, Shawna Liff,Johanna Swan, Jimin Yao,
user-5e9d449e4c775e765d44d7c9(2020)
引用1浏览0引用
1
0
加载更多
作者统计
合作学者
合作机构
D-Core
- 合作者
- 学生
- 导师
数据免责声明
页面数据均来自互联网公开来源、合作出版商和通过AI技术自动分析结果,我们不对页面数据的有效性、准确性、正确性、可靠性、完整性和及时性做出任何承诺和保证。若有疑问,可以通过电子邮件方式联系我们:report@aminer.cn