基本信息
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个人简介
研究领域
精密超精密加工、光学检测、电子制造装备
研究概况
在精密超精密加工方面,先后参与和承担了国家自然科学基金,863和国家重大专项课题等相关光学加工方面的课题。在光学检测方面,参与和承担过印刷电路板和生瓷电路板检测的相关课题。在电子制造装备方面承担过国家科技重大专项的项目“封装设备关键部件与核心技术”。
精密超精密加工、光学检测、电子制造装备
研究概况
在精密超精密加工方面,先后参与和承担了国家自然科学基金,863和国家重大专项课题等相关光学加工方面的课题。在光学检测方面,参与和承担过印刷电路板和生瓷电路板检测的相关课题。在电子制造装备方面承担过国家科技重大专项的项目“封装设备关键部件与核心技术”。
研究兴趣
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时间
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主题
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合作机构
POWDER TECHNOLOGY (2024): 119029-119029
PLANETARY SCIENCE JOURNALno. 2 (2024): 49
The Planetary Science Journalno. 6 (2024): 133
Digital Engineeringpp.100012, (2024)
Dengpeng Yuan, Dajian Huang, Xin Ma,Xu Chen,Huifen Ren,Yun Zhang,Wei Feng,Xiegang Zhu, Bo Wang, Xuwen He, Jian Wu, Shiyong Tan,
PHYSICAL REVIEW Bno. 4 (2024)
PLANETARY SCIENCE JOURNALno. 2 (2024): 54
Wei Feng,Mingming Fu,Ping Yang,Qiang Zhang,Qunqing Hao, Xiangfei Yang,Yun Zhang,Xiegang Zhu, Shiyong Tan,Zhenpeng Hu,Qiuyun Chen,Qin Liu,
The Planetary Science Journalno. 12 (2023): 245
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