基本信息
浏览量:1
职业迁徙
个人简介
招生方向
半导体器件可靠性物理,半导体器件界面研究,半导体材料缺陷计算
科研项目
( 1 ) 工业模拟芯片可靠性模型及仿真方法研究, 参与, 国家任务, 2022-10--2025-09
( 2 ) 面向直流控保设备关键模拟芯片可靠性提升技术研究, 参与, 境内委托项目, 2022-12--2025-11
( 3 ) 半导体氧化层多界面缺陷中心电荷俘获机理研究, 负责人, 国家任务, 2021-01--2023-12
( 4 ) FinFET和GAAFET热载流子可靠性的原子级动力学理论研究, 负责人, 国家任务, 2022-01--2025-12
半导体器件可靠性物理,半导体器件界面研究,半导体材料缺陷计算
科研项目
( 1 ) 工业模拟芯片可靠性模型及仿真方法研究, 参与, 国家任务, 2022-10--2025-09
( 2 ) 面向直流控保设备关键模拟芯片可靠性提升技术研究, 参与, 境内委托项目, 2022-12--2025-11
( 3 ) 半导体氧化层多界面缺陷中心电荷俘获机理研究, 负责人, 国家任务, 2021-01--2023-12
( 4 ) FinFET和GAAFET热载流子可靠性的原子级动力学理论研究, 负责人, 国家任务, 2022-01--2025-12
研究兴趣
论文共 63 篇作者统计合作学者相似作者
按年份排序按引用量排序主题筛选期刊级别筛选合作者筛选合作机构筛选
时间
引用量
主题
期刊级别
合作者
合作机构
Da Wang, Yong Liu,Yongkang Xue, Pengpeng Ren,Zixuan Sun,Zirui Wang,Yueyang Liu, Zhijun Cheng, Haiyang Yang, Xiangli Liu, Blacksmith Wu, Kanyu Cao,
2024 8th IEEE Electron Devices Technology & Manufacturing Conference (EDTM)pp.1-3, (2024)
Yali Yu, Mianzeng Zhong,Tao Xiong,Jian Yang,Pengwei Hu, Haoran Long,Ziqi Zhou,Kaiyao Xin,Yue-Yang Liu, Juehan Yang,Jianzhong Qiao,Duanyang Liu,
ADVANCED SCIENCEpp.e2309781-e2309781, (2024)
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES (2023)
IEEE Transactions on Electron Devicesno. 4 (2023): 1715-1720
Research Square (Research Square) (2023)
引用0浏览0引用
0
0
2023 International Electron Devices Meeting (IEDM)pp.1-4, (2023)
加载更多
作者统计
合作学者
合作机构
D-Core
- 合作者
- 学生
- 导师
数据免责声明
页面数据均来自互联网公开来源、合作出版商和通过AI技术自动分析结果,我们不对页面数据的有效性、准确性、正确性、可靠性、完整性和及时性做出任何承诺和保证。若有疑问,可以通过电子邮件方式联系我们:report@aminer.cn