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Yu-Min Lin,Tsung-Yu Ou Yang,Ou-Hsiang Lee,Ching-Kuan Lee, Hsiu-Kuei Ko, Yi-Shu Chen,Hsiang-Hung Chang, Michael Gallagher,Christopher Gilmore, Po-Yao Chuang, Ying-Chung Tseng, Po-Hao Tsai,
2023 IEEE 73RD ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE, ECTCpp.1779-1784, (2023)
Ching Kuan Lee, Wen-Hung Liu, Shu-Yi Chang,Ren-Shin Cheng,Yu-Min Lin,Hsiang-En Ding,Wei-Lan Chiu,Tao-Chih Chang,Chia-Hsin Lee,Chang-Chun Lee
2022 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING (ICEP 2022)pp.55-56, (2022)
Tzu-Chien Hsu,Po-Chih Chang,Chung-Chih Wang,Yiu-Hsiang Chang, Tsuen-Sung Chen,Yu-Chen Hsin,Jui-Chin Chen,Yuan-Chang Lee,Shang-Chun Chen,Jen-Chun Wang,Chao-Kai Hsu, Su-Hsin Lin,
2016 11TH INTERNATIONAL MICROSYSTEMS, PACKAGING, ASSEMBLY AND CIRCUITS TECHNOLOGY CONFERENCE (IMPACT-IAAC 2016)pp.273-276, (2016)
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Electronic Components and Technology Conferencepp.290-296, (2014)
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