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IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technologyno. 8 (2023): 1316-1323
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Yu-Min Lin,Tsung-Yu Ou Yang,Ou-Hsiang Lee,Ching-Kuan Lee, Hsiu-Kuei Ko, Yi-Shu Chen,Hsiang-Hung Chang, Michael Gallagher,Christopher Gilmore, Po-Yao Chuang, Ying-Chung Tseng, Po-Hao Tsai,
2023 IEEE 73RD ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE, ECTCpp.1779-1784, (2023)
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Vanessa Heumesser,Jih-Sheng Lai,Hsin-Che Hsieh,Johnny Hsu,Chih-Yi Yang,Edward Y. Chang, Hsiu-Kuei Ko, Wen-Hung Liu,Yu-Min Lin
2023 IEEE Workshop on Wide Bandgap Power Devices and Applications in Asia (WiPDA Asia)pp.1-6, (2023)
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IEEE 72ND ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC 2022)pp.2128-2134, (2022)
2022 International Symposium on VLSI Technology, Systems and Applications (VLSI-TSA)pp.1-2, (2022)
Ching Kuan Lee, Wen-Hung Liu, Shu-Yi Chang,Ren-Shin Cheng,Yu-Min Lin,Hsiang-En Ding,Wei-Lan Chiu,Tao-Chih Chang,Chia-Hsin Lee,Chang-Chun Lee
2022 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING (ICEP 2022)pp.55-56, (2022)
IEEE 71ST ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC 2021)pp.1076-1081, (2021)
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