基本信息
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Bio
科学研究
研究方向:射频/毫米波/太赫兹集成电路设计、模拟/模数混合集成电路设计。
科研概况:
曾在国际著名研究机构德国高性能微电子研究所IHP (独立PI)、 新加坡南洋理 工大学、新加坡微电子研究院IMEA*STAR .
从事该领域研究近10年。主持军委科技委XXX重大专项主题专题一项,主持装发预研子课题1项;曾主持德国科学基金项目
1项(320GHz太赫兹雷达芯片Flexible Terahertz Radar SoC), 参与新加坡国防部、新加坡科技局、新加坡经济发展局支
持的项目4项,完成科研经费累计逾2000万元。主要研究射频/毫米波/太赫兹集成电路设计、模拟/模数混合集成电路设计和
组件设计与设计,面向雷达系统、通信系统、低功耗医学传感、工业传感器、MEMS声波传感等。开发了国际首个全集成无
人机合成孔径雷达芯片、国际效率最高(提升10倍)的太赫兹四倍频器芯片、单次测量能耗最小/速度最快(提升1000倍)的
多功能医学阻抗读取芯片等。近5年,在集成电路和系统设计、器件等方向发表文章40余篇,包括多篇集成电路和器件顶级会
议ISSCC (集成电路设计顶级,一作2篇),VLSI Symp. (集成电路设计和半导体器件顶级,独立通讯1篇)、ESSCIRC的第
-作者或通讯作者论文,期刊如IEEE TMTT、IEEE Sensors J.. IEEE TVLSI、IEE MWCL等。获IEEE会议奖两项。研究工作
为国外20余家主流媒体报道,如: The Straits Times(海峡时报),Science Daily(每日科学)等。60GHz无线通 信射频前端芯片
已在业界成功转化。研究成果入选中国国防科技信息中心评选的"2016年世界国 防科技十大进展”
研究方向:射频/毫米波/太赫兹集成电路设计、模拟/模数混合集成电路设计。
科研概况:
曾在国际著名研究机构德国高性能微电子研究所IHP (独立PI)、 新加坡南洋理 工大学、新加坡微电子研究院IMEA*STAR .
从事该领域研究近10年。主持军委科技委XXX重大专项主题专题一项,主持装发预研子课题1项;曾主持德国科学基金项目
1项(320GHz太赫兹雷达芯片Flexible Terahertz Radar SoC), 参与新加坡国防部、新加坡科技局、新加坡经济发展局支
持的项目4项,完成科研经费累计逾2000万元。主要研究射频/毫米波/太赫兹集成电路设计、模拟/模数混合集成电路设计和
组件设计与设计,面向雷达系统、通信系统、低功耗医学传感、工业传感器、MEMS声波传感等。开发了国际首个全集成无
人机合成孔径雷达芯片、国际效率最高(提升10倍)的太赫兹四倍频器芯片、单次测量能耗最小/速度最快(提升1000倍)的
多功能医学阻抗读取芯片等。近5年,在集成电路和系统设计、器件等方向发表文章40余篇,包括多篇集成电路和器件顶级会
议ISSCC (集成电路设计顶级,一作2篇),VLSI Symp. (集成电路设计和半导体器件顶级,独立通讯1篇)、ESSCIRC的第
-作者或通讯作者论文,期刊如IEEE TMTT、IEEE Sensors J.. IEEE TVLSI、IEE MWCL等。获IEEE会议奖两项。研究工作
为国外20余家主流媒体报道,如: The Straits Times(海峡时报),Science Daily(每日科学)等。60GHz无线通 信射频前端芯片
已在业界成功转化。研究成果入选中国国防科技信息中心评选的"2016年世界国 防科技十大进展”
Research Interests
Papers共 43 篇Author StatisticsCo-AuthorSimilar Experts
By YearBy Citation主题筛选期刊级别筛选合作者筛选合作机构筛选
时间
引用量
主题
期刊级别
合作者
合作机构
2024 IEEE Radio Frequency Integrated Circuits Symposium (RFIC)pp.307-310, (2024)
IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITSno. 99 (2023): 1-13
Shu Ma, Tingbo Yao,Zhenyu Wang,Xinyan Li, Manjian Chen,Fuchen Yan, Kang Peng, Huikun Zeng,Tao Yang,Huaizong Shao,Yong Wang
2023 IEEE/MTT-S International Microwave Symposium - IMS 2023pp.123-126, (2023)
2023 IEEE RADIO FREQUENCY INTEGRATED CIRCUITS SYMPOSIUM, RFICpp.73-76, (2023)
IEEE Microwave and Wireless Technology Lettersno. 9 (2023): 1309-1312
2023 IEEE RADIO FREQUENCY INTEGRATED CIRCUITS SYMPOSIUM, RFICpp.77-80, (2023)
2023 IEEE/MTT-S International Microwave Symposium - IMS 2023pp.319-322, (2023)
2023 IEEE/MTT-S International Microwave Symposium - IMS 2023pp.323-326, (2023)
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Author Statistics
#Papers: 42
#Citation: 252
H-Index: 7
G-Index: 15
Sociability: 4
Diversity: 2
Activity: 8
Co-Author
Co-Institution
D-Core
- 合作者
- 学生
- 导师
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