基本信息
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个人简介
吴懿平,男,1957年12月生,博士。材料科学与工程学院教授、博士生导师。香港城市大学电子工程学系研究员。上海交通大学兼职教授。微系统中心副主任、材料科学系副主任。1992年创建了材料学院表面膜研究室,在离子镀氮化钛、薄膜合金化、类金刚石薄膜等领域做了深入的研究,发表了30余篇相关文章。1995年研究方向转向微电子制造领域,创建了华中科技大学电子封装研究室和华中科技大学微系统中心。在今后非常有发展前途的柔性化电子封装技术及设备等领域进行开拓性的研究。提出小规模乃至单件电子板卡的桌面化制造等思想。
研究兴趣
论文共 314 篇作者统计合作学者相似作者
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时间
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合作机构
Materials (Basel, Switzerland)no. 10 (2024): 2365
Laboratory Investigationno. 2 (2024): 100268-100268
Materials (Basel, Switzerland)no. 13 (2024): 3111
JOURNAL OF COMPOSITES SCIENCEno. 3 (2024): 99
Jie Wu,Yiping Wu, Weiqing Huang, Ling Hu,Ping Wang,Binbin Xu,Guoqiang Huang, Guangyao Chen, Tianji Li,Yong Xu,Lei Wang,Zhikuang Cai
Journal of Materials Science: Materials in Electronicsno. 15 (2024): 1-12
Annals of medicineno. 1 (2023): 2215540
Cell Death Discoveryno. 1 (2023): 1-21
International Journal of Nanomedicine (2023): 6275-6292
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