基本信息
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个人简介
主要研究内容为集成电路的先进封装与可靠性。截止至2019年9月,在Acta Materialia, Scripta Materialia, Materials Science and Engineering R: Reports等期刊上发表论文10余篇。讲授《电子封装可靠性与测试(英文)》,《电子薄膜材料》等课程
研究兴趣
论文共 48 篇作者统计合作学者相似作者
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时间
引用量
主题
期刊级别
合作者
合作机构
Xingchao Mao, Yuxuan An, Yang Chen,Gong Zheng,Rui Hou, Xinyu Zhang,Yuzheng Guo,Sheng Liu,King-Ning Tu,Yingxia Liu
Journal of Materials Research and Technology (2024): 1136-1147
Scripta Materialia (2024): 116175
2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)pp.13-14, (2024)
Journal of Materials Research and Technology (2023): 6378-6390
Highlights in Science, Engineering and Technology (2023): 308-314
2023 24th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)pp.1-4, (2023)
ACS APPLIED POLYMER MATERIALSno. 4 (2023): 2760-2773
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