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Journal of Electronic Packagingpp.1-17, (2024)
APPLIED THERMAL ENGINEERING (2024): 122122
Ghazal Mohsenian,Yaman Manaserh,Mohammad Tradat, Srikanth Rangarjan,Ayushman Singh, Koroush Nemati,Alfonso Ortega,Bahgat Sammakia
2023 22nd IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm)pp.1-9, (2023)
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Ali Heydari,Yaman Manaserh, Mehdi Mehrabi,Ahmad Abubakar,Bahareh Eslami, Harold Miyamura,Alfonso Ortega,Jeremy Rodriguez
2023 22nd IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm)pp.1-7, (2023)
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Ali Heydari,Ahmad R Gharaibeh, Mohammed Tradat,Yaman Manaserh, Qusai Soud,Vahideh Radmard,Bahareh Eslami,Jeremy Rodriguez,Bahgat Sammakia
2023 22nd IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm)pp.1-5, (2023)
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JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGINGno. 2 (2023)
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2023 39th Semiconductor Thermal Measurement, Modeling & Management Symposium (SEMI-THERM)pp.1-7, (2023)
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SSRN Electronic Journal (2022)
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Ali Heydari,Yaman Manaserh,Ahmad Abubakar,Carol Caceres, Harold Miyamura,Alfonso Ortega,Jeremy Rodriguez
ASME 2022 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (2022)
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