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个人简介
目前研究主要领域为电子薄膜材料(主要为高介电薄膜和铁电薄膜)及其器件集成与应用。在传统Si基和有机半导体场效应晶体管制备和表征、高介电材料/铁电薄膜材料制备及器件表征、微弱信号测试、CMOS集成电路工艺等方面积累了较为丰富的经验。与国际知名半导体公司有着较长时间的合作研究经历。如2000年-2004年间与Motorola半导体产品部数字基因实验室合作开展应用于下一代MOSFET的LaAlO3高介电常数材料工作;2006年-2008年在东京工业大学与日本富士通公司合作研究高可靠非易失性铁电场效应晶体管存储器件。在Adv. Mater, Adv. Electron. Mater, Appl. Phys. Lett等本领域的知名专业国际期刊上发表SCI文章100余篇,获得授权美国专利一项,欧洲Wiley–VCH出版社关于高介电材料的英文著作一章。
研究兴趣
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Physical Review Bno. 17 (2024)
Physical reviewno. 21 (2023)
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2022 IEEE MTT-S INTERNATIONAL MICROWAVE WORKSHOP SERIES ON ADVANCED MATERIALS AND PROCESSES FOR RF AND THZ APPLICATIONS, IMWS-AMPpp.1-3, (2022)
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