基本信息
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个人简介
研究领域:
1)金属材料焊接技术,研究复合材料、陶瓷材料、金属间化合物材料、形状记忆合金等先进材料连接及陶瓷(陶瓷基复合材料)与金属等异种材料连接,包括连接方法、连接物理与机理、连接工艺与材料的优化设计、连接接头的性能评价等。
2)电子封装与微连接技术,新型高密度微电子表面组装软钎焊技术、材料及焊点可靠性等研究,包括绿色环保型微电子组装无铅自钎剂钎料的研究开发、微电子表面组装软钎焊接头服役行为、可靠性表征与评价等。
3)粉末冶金与涂层技术,研究材料粉末冶金制备新方法/新技术、粉末烧结新工艺及动力学理论、多孔钛镍合金及其连接理论基础;研究开发低成本、高性能陶瓷/金属复合涂层制备新技术,包括搅拌摩擦加工技术。
4)增材制造技术,研究金属材料、功能结构陶瓷的3D打印材料与打印技术。
1)金属材料焊接技术,研究复合材料、陶瓷材料、金属间化合物材料、形状记忆合金等先进材料连接及陶瓷(陶瓷基复合材料)与金属等异种材料连接,包括连接方法、连接物理与机理、连接工艺与材料的优化设计、连接接头的性能评价等。
2)电子封装与微连接技术,新型高密度微电子表面组装软钎焊技术、材料及焊点可靠性等研究,包括绿色环保型微电子组装无铅自钎剂钎料的研究开发、微电子表面组装软钎焊接头服役行为、可靠性表征与评价等。
3)粉末冶金与涂层技术,研究材料粉末冶金制备新方法/新技术、粉末烧结新工艺及动力学理论、多孔钛镍合金及其连接理论基础;研究开发低成本、高性能陶瓷/金属复合涂层制备新技术,包括搅拌摩擦加工技术。
4)增材制造技术,研究金属材料、功能结构陶瓷的3D打印材料与打印技术。
研究兴趣
论文共 201 篇作者统计合作学者相似作者
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RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERINGno. 10 (2023): 3479-3484
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