专利：
(1) 一种IGBT绝缘基板用高导热环氧树脂的制备方法，发明专利，专利号：ZL. 2013 1 0302470.9（已授权）
主要学术成就、奖励及荣誉：
(1) 2019：“天津市科技进步奖”二等奖；
(2) 2019：“自动化学院2019年青年教师讲课大赛”一等奖；
(3) 2017：“全国电力职工技术成果奖”一等奖；
(4) 2017：“济南市科技进步奖”三等奖；
(5) 2016：“国网经研体系科技进步奖”三等奖；
其他（社会兼职等）：
(1) IEEE P2871标准工作组成员；
(2) CIGRE青年专家组织（Next Generation Network, NGN）成员；
(3) IEEE ASEMD国际会议TPC委员；
(4) 中国电工技术学会青工委委员；
(5) 中国电机工程学会测试技术及仪表专委会学组委员；
(6) IEEE TDEI、IEEE ASC、IET High Voltage、Applied Surface Science、《高电压技术》等审稿专家。