基本信息
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个人简介
个人简介: 陈显平 (1979年)工学博士,清华大学博士后,广西高校首批“海外高层次人才百人计划”(机械电子工程岗位),广西壮族自治区企业科技特派员,桂林电子科技大学广西区政府首批特聘专家团队核心成员,桂林电子科技大学“微纳器件与微系统封装中的关键问题研究创新团队”负责人之一,IEEE Transactions on Nanotechnology, Sensors and Actuators A, Materials letters和Sensors审稿人. 本科、硕士和博士分别攻读于重庆大学、德国德累斯顿工业大学(德国11所“Elite-Uni-精英大学”之一, 德国9所卓越理工大学联盟TU9成员之一)和荷兰代尔夫特理工大学(欧洲顶尖理工类大学IDEA联盟高校之一); 硕士为公派留学, 博士获国外大学全额奖学金. 目前主要致力于微纳电子复杂体系的多尺度、多物理场建模理论与方法,以及新型微纳电子器件设计、封装及可靠性研究, 博士研究期间, 作为主要成员参与并完成荷兰科技部重大科技攻关项目“智能系统封装研究课题(SmartSiP)”(项目编号:P10058).作为项目负责人目前主持国家自然科学基金1项, 中国博士后科学基金面上资助一等资助项目1项, 广西自然科学基金项目(重点项目)1项, 广西教育厅高等学校科研项目1项, 广西重点实验室项目1项, 桂林市科学研究与技术开发计划项目1项, 以及其它多项校级科研及教改项目. 近5年以第一作者公开发表外文学术论文20余篇, 其中11篇为SCI外文核心期(其中6篇为SCI-JCR一区高水平研究论文), 其余为EI收录; 现已正式出版学术专著2部(均为独著), 参编外文专著1部,主编并出版专业教材2本《传感器技术》和《微电子科学与制造技术专业英语》; 已申请国家发明专利6项,实用新型专利5项; 多次参加国际学术研讨会, 担任主题演讲者.
研究兴趣
论文共 79 篇作者统计合作学者相似作者
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时间
引用量
主题
期刊级别
合作者
合作机构
Kai Zheng, Xuan Yang,Dongfang Dai, Jincheng Li, Ku Shu, Mei-Dan Lou,Xianping Chen,Jiabing Yu,Yexiong Huang
crossref(2024)
ACS APPLIED ELECTRONIC MATERIALSno. 12 (2023): 6621-6629
2023 IEEE 2nd International Power Electronics and Application Symposium (PEAS)pp.1879-1884, (2023)
Journal of Chongqing University(Natural Science Edition)no. 11 (2023)
MATERIALS LETTERS (2023): 134087-134087
IEEE Transactions on Power Electronicsno. 5 (2023): 6143-6156
2023 24th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)pp.1-5, (2023)
IEEE Transactions on Electron Devicesno. 3 (2023): 1243-1249
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