Wu Daowei(吴道伟)关注立即认领分享关注立即认领分享基本信息浏览量:1职业迁徙个人简介暂无内容研究兴趣论文共 6 篇作者统计合作学者相似作者按年份排序按引用量排序主题筛选期刊级别筛选合作者筛选合作机构筛选时间引用量主题期刊级别合作者合作机构大面积处理芯片嵌入式微流体冷却技术杨宇驰,吕佩珏,杜建宇,李沫潼,杨宇东,潘鹏辉,郑德印,张驰,吴道伟,王玮微电子学与计算机(2023)引用0浏览0引用00Wideband Characterization of Materials in TSV Interposer Using Multi-objective Comprehensive OptimizationYanling Wang,Penghui Pan, Yujun Yang,Daowei Wu, Yongsheng Guo2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)pp.1-4, (2022)引用0浏览0EIWOS引用00航天电子微系统集成技术展望唐磊,赵元富,吴道伟,朱国良,杨宇军,邢朝洋, 樊鹏辉,匡乃亮Aerospace Manufacturing Technology (2022)引用0浏览0引用00基于硅通孔的信息处理微系统关键技术研究唐磊,吴道伟,匡乃亮,郭雁蓉,赵超遥测遥控(2021)引用0浏览0引用00Research on 3D interposer/chip stacking technology and reliability Ning Zhang,Baoxia Li, Qiucheng Yan,Daowei Wuinternational conference on electronic packaging technologypp.1-4, (2021)引用0浏览0EIWOS引用00基于PECVD的TSV深孔绝缘层沉积工艺优化唐伟,王文杰,吴道伟,李宝霞,杜亚飞,赵鸿微纳电子技术(2020)引用1浏览0引用10作者统计合作学者合作机构D-Core合作者学生导师暂无相似学者,你可以通过学者研究领域进行搜索筛选数据免责声明页面数据均来自互联网公开来源、合作出版商和通过AI技术自动分析结果,我们不对页面数据的有效性、准确性、正确性、可靠性、完整性和及时性做出任何承诺和保证。若有疑问,可以通过电子邮件方式联系我们:report@aminer.cn