Wenhui XU(徐文辉)关注立即认领分享关注立即认领分享基本信息浏览量:0职业迁徙个人简介暂无内容研究兴趣论文共 5 篇作者统计合作学者相似作者按年份排序按引用量排序主题筛选期刊级别筛选合作者筛选合作机构筛选时间引用量主题期刊级别合作者合作机构1200 V/480 A Full SiC Power Module徐文辉,牛利刚,李聪成,刘凯,金晓行,陈刚Research & Progress of Solid State Electronicsno. 1 (2018): 80引用0浏览0引用00无压惰性气氛银烧结层空洞率影响因素研究李聪成,滕鹤松,王玉林,徐文辉,牛立刚,彭浩电子与封装(2017)引用0浏览0引用00SiC混合功率模块封装工艺徐文辉,陈云,王立电子与封装(2016)引用1浏览0引用101200 V 200 A Si/SiC混合模块性能对比研究徐文辉,刘凯Research & Progress of Solid State Electronicsno. 3 (2016): 191-194引用1浏览0引用10银烧结技术在功率模块封装中的应用李聪成,滕鹤松,王玉林,徐文辉,牛利刚wf(2016)引用1浏览0引用10作者统计合作学者合作机构D-Core合作者学生导师暂无相似学者,你可以通过学者研究领域进行搜索筛选数据免责声明页面数据均来自互联网公开来源、合作出版商和通过AI技术自动分析结果,我们不对页面数据的有效性、准确性、正确性、可靠性、完整性和及时性做出任何承诺和保证。若有疑问,可以通过电子邮件方式联系我们:report@aminer.cn