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1. 电子装备机电耦合 Electromechanical Coupling of Electronic Equipments : 针对高性能电子装备(微波天线系统、高密度组装系统等),研究机械结构、热、电磁、电路与复杂环境(多物理场)之间的耦合理论,制造工艺对电子装备性能(机械性能与电性能)的影响机理,以及电子装备的结构设计、系统实现与工程应用。
场耦合:结构位移场、温度场与电磁场耦合建模与分析
路耦合:微波器件结构因素与电路性能耦合建模与分析
影响机理:结构参数、制造精度以及装配误差对电性能的影响机理及应用
1. 电子装备机电耦合 Electromechanical Coupling of Electronic Equipments : 针对高性能电子装备(微波天线系统、高密度组装系统等),研究机械结构、热、电磁、电路与复杂环境(多物理场)之间的耦合理论,制造工艺对电子装备性能(机械性能与电性能)的影响机理,以及电子装备的结构设计、系统实现与工程应用。
场耦合:结构位移场、温度场与电磁场耦合建模与分析
路耦合:微波器件结构因素与电路性能耦合建模与分析
影响机理:结构参数、制造精度以及装配误差对电性能的影响机理及应用
研究兴趣
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JOURNAL OF VIBRATION ENGINEERING & TECHNOLOGIESno. 3 (2024): 4181-4207
Luo Zuo,Jiusheng Han,Yuefei Yan,Tat-Soon Yeo, Bo Lu,Yan Wang,Song Xue,Meng Wang,Zhihai Wang, Haitao Shi,Xueguan Song,Congsi Wang
IEEE Transactions on Aerospace and Electronic Systemsno. 99 (2024): 1-16
Yuxuan Du,Yan Wang,Yuefei Yan, Weixing Yan,Pengying Xu,Xiaoxian Xu,Dengfeng Wang,Nianke Zong,Meng Wang,Congsi Wang
AEU - International Journal of Electronics and Communicationspp.155240, (2024)
IEEE TRANSACTIONS ON GEOSCIENCE AND REMOTE SENSINGno. 99 (2024): 1-17
APPLIED THERMAL ENGINEERING (2024): 122565
Ruiqi Jiang,Peiyuan Lian, Haiyi Zhao, Xue Han, Song Xue,Yourui Tao, Qian Xu,Wulin Zhao, Yan Li,Congsi Wang
2024 IEEE International Conference on Computational Electromagnetics (ICCEM)pp.1-3, (2024)
Xing Yang,Yan Wang,Yuefei Yan,Jingtan Chen, Jie Tan,Xuezi Wang,Biao Du, Jiliang Zhang,Meng Wang,Yourui Tao,Xu Han,Congsi Wang
Applied Thermal Engineeringpp.123073, (2024)
Yan Wang, Rong Yu, Lianjie Zhang, Yuxin Xing,Zhongxing Duan,Hongping Fu,Zhihai Wang,Kunpeng Yu,Biao Du, Jiliang Zhang,Congsi Wang
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