基本信息
浏览量:130

个人简介
主要从事无机塑性半导体材料的探索开发、热电能量转换材料的电热输运调控和性能优化等工作。主要成果包括:(1)发现二维结构InSe单晶半导体在室温下具有超常塑性,从多角度阐释了塑性变形机制,提出表征无机半导体变形能力的材料因子,为寻找新的无机塑性半导体提供了理论依据和指导(Science, 2020)。相关成果被2020年上海科技进步报告列为“加强基础研究”的代表性工作。(2)利用并调制多级强弱化学键,实现了塑性与电热输运性能的协同优化,设计获得首个p型无机塑性热电半导体,开发了兼具高塑性与高热电性能的无机半导体,研制出高共形异型热电器件(Adv. Mater., 2021;Adv. Energy Mater., 2021)。(3)基于无序结构判据因子成功筛选出新型低热导化合物,建立了迁移率和晶格热导率等输运参数与无序结构参量的关联,实现了系列硫族半导体热电性能的显著提升(J. Am. Chem. Soc., 2016;npj Comput. Mater., 2020)。共发表学术论文60余篇,其中以(共同)第一或通讯作者身份在Science、J. Am. Chem. Soc.、Adv. Mater.、Adv. Energy Mater.、Joule等期刊上发表论文20余篇。主持国家优秀青年科学基金等项目。
研究兴趣
论文共 101 篇作者统计合作学者相似作者
按年份排序按引用量排序主题筛选期刊级别筛选合作者筛选合作机构筛选
时间
引用量
主题
期刊级别
合作者
合作机构
Jingyi Wang, Haotian Gao,Kunpeng Zhao,Hexige Wuliji, Binru Zhao,Jie Ma, Xingyu Chen, Jiawei Zhang, Yanping Sui,Tian-Ran Wei,Min Zhu,Xun Shi
Science advancesno. 9 (2025): eadt6298-eadt6298
Yi Yu, Junyu Ge,Manlin Luo,In Cheol Seo,Youngmin Kim,John J H Eng,Kunze Lu,Tian-Ran Wei, Seok Woo Lee,Weibo Gao,Hong Li,Donguk Nam
Nano lettersno. 9 (2025): 3438-3444
npj Computational Materialsno. 1 (2025): 1-8
Zhiqiang Gao,Shiqi Yang, Yupeng Ma,Tian-Ran Wei, Xiaohui Chen, Wenwen Zheng,Pengfei Qiu,Xiaoqin Zeng,Lidong Chen,Xun Shi
Nature Materialspp.1-7, (2025)
Chen Heyang, Ren Shenghong, Feng Hengyang,Wei Tian-Ran, Fu Ling, Pan Zhenyu,Zhao Kunpeng,Li Xiuyan,Shi Xun
National Science Open (2025)
Microstructuresno. 1 (2025)
ACS APPLIED ENERGY MATERIALSno. 20 (2024): 9558-9565
Tingting Deng, Zhiqiang Gao, Ze Li,Pengfei Qiu,Zhi Li, Xinjie Yuan, Chen Ming,Tian-Ran Wei,Lidong Chen,Xun Shi
Science (New York, NY)no. 6726 (2024): 1112-1117
加载更多
作者统计
#Papers: 101
#Citation: 4652
H-Index: 38
G-Index: 67
Sociability: 6
Diversity: 3
Activity: 107
合作学者
合作机构
D-Core
- 合作者
- 学生
- 导师
数据免责声明
页面数据均来自互联网公开来源、合作出版商和通过AI技术自动分析结果,我们不对页面数据的有效性、准确性、正确性、可靠性、完整性和及时性做出任何承诺和保证。若有疑问,可以通过电子邮件方式联系我们:report@aminer.cn