基本信息
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个人简介
中文核心期刊“装备环境工程”编委。承担国家、省(部)级科研项目20余项,获得省部级科技进步奖4项,司局级科技进步奖3项,发表论文200余篇,高水平论文检索近100篇,授权中国发明专利13项。
科学研究
1、高性能电子封装材料
开发制备AlN、Si3N4陶瓷粉体、基板及直接敷Cu(DBC)、活性金属钎焊(AMB)陶瓷复合基板,以及碳纳米片、SiCp增强Cu、Al合金基复合材料,开展复合材料结构与性能关系及相关机理研究;该类高性能电子封装材料具有高强、高导热、低热膨胀系数性能的特点,可满足5G、电动汽车、轨道交通用IGBT及大功率LED照明等功率电子器件应用需求。
2、电站、电网关键材料及部件的可靠性评估
开展国内1000MW超超临界火电机组用新型耐热钢及高压输变电线路关键金属、陶瓷部件的老化、失效分析,建立结构—性能关系模型,结合有限元数值模拟,实现电站、电网关键材料及部件运行状态评估及剩余寿命预测,保障电力生产及输送安全。
科学研究
1、高性能电子封装材料
开发制备AlN、Si3N4陶瓷粉体、基板及直接敷Cu(DBC)、活性金属钎焊(AMB)陶瓷复合基板,以及碳纳米片、SiCp增强Cu、Al合金基复合材料,开展复合材料结构与性能关系及相关机理研究;该类高性能电子封装材料具有高强、高导热、低热膨胀系数性能的特点,可满足5G、电动汽车、轨道交通用IGBT及大功率LED照明等功率电子器件应用需求。
2、电站、电网关键材料及部件的可靠性评估
开展国内1000MW超超临界火电机组用新型耐热钢及高压输变电线路关键金属、陶瓷部件的老化、失效分析,建立结构—性能关系模型,结合有限元数值模拟,实现电站、电网关键材料及部件运行状态评估及剩余寿命预测,保障电力生产及输送安全。
研究兴趣
论文共 218 篇作者统计合作学者相似作者
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时间
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主题
期刊级别
合作者
合作机构
Ceramics International (2024)
Ceramics International (2024)
International Journal of Hydrogen Energy (2024): 683-690
crossref(2024)
Hong-kai Zha, Wen-qing Yu,Jing-wei Li,Jian Shi,Jun-cheng Li,Wen-ming Tang,Yin-he Lin,Kui-song Zhu,Ji-gui Cheng,Gui-cheng Liu
SILICONno. 15 (2023): 6631-6653
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