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2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)pp.91-92, (2024)
2023 IEEE 73RD ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE, ECTCpp.772-777, (2023)
2023 IEEE 73RD ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE, ECTCpp.2108-2112, (2023)
VLSI Technology and Circuitspp.1-2, (2023)
2023 18th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT)pp.152-155, (2023)
引用0浏览0EIWOS引用
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Journal of Japan Institute of Electronics Packagingno. 4 (2023): 348-355
引用0浏览0引用
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Yoshiaki Satake,Tatsuya Funaki,Kyosuke Kobinata,Hitoshi Matsuno, Seiji Hidaka,Shunsuke Abe,Hiroyuki Ito,Chih-Cheng Hsiao, Sheng Yi Li,Youngsuk Kim,Takayuki Ohba
2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)pp.283-288, (2022)
IEICE Technical Report; IEICE Tech. Rep.no. 359 (2021): 27-32
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