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IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technologyno. 7 (2022): 1204-1213
2021 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems (EDAPS)pp.1-3, (2021)
IEEE 71ST ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC 2021)pp.1286-1292, (2021)
Arun Chandrasekhar,Vijaya Boddu, Erich Chuh,Krishna Bharath,Farzaneh Yahyaei-Moayyed,Srikrishnan Venkataraman,Sriram Srinivasan,Ram Viswanath, Huthasana Kalyanam, Ritesh Jain
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technologyno. 4 (2018): 531-537
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