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个人简介
研究领域
集成电路三维集成关键工艺、可制造性建模与仿真技术等,嵌入式微流体散热技术,TSV三维集成在射频、光电、植入微系统等应用研究等,PMUT及应用、微流控芯片、微纳机器人等。
集成电路三维集成关键工艺、可制造性建模与仿真技术等,嵌入式微流体散热技术,TSV三维集成在射频、光电、植入微系统等应用研究等,PMUT及应用、微流控芯片、微纳机器人等。
研究兴趣
论文共 141 篇作者统计合作学者相似作者
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合作机构
crossref(2024)
Micromachinesno. 6 (2024): 781
Zile Huang, Weiyu Wang, Jiaming Xu, Songqing Zhao, Haiyan Chen, Binbin Chen,Chunquan Zhang,Shenglin Ma,Haisheng San
Zhongguo kexueno. 10 (2023): 2068-2078
Microelectronics Reliability (2023): 114957-114957
Zhongguo kexueno. 10 (2023): 1891-1905
TSV 3D RF Integrationpp.153-195, (2022)
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