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Journal of Japan Institute of Electronics Packagingno. 6 (2023): 577-581
Serena Iacovo,Fuya Nagano, Venkat Sunil Kumar Channam,Edward Walsby,Kath Crook,Keith Buchanan,Anne Jourdain,Kris Vanstreels,Alain Phommahaxay,Eric Beyne
IEEE 72ND ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC 2022)pp.602-607, (2022)
2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)pp.59-60, (2022)
2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)pp.38-38, (2021)
IEEE 71ST ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC 2021)pp.2097-2104, (2021)
ECS Meeting Abstractsno. 22 (2020): 1650-1650
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