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A Hermetic Conformal Coating Based High-Temperature Encapsulation Method for 250 ℃ SiC Power Module
Yunchan Wu,Zhiqiang Wang,Rong Zhang,Guoqing Xin, Haoran Hu, Xingyuan Yan,Xiaojie Shi
IEEE TRANSACTIONS ON POWER ELECTRONICSno. 3 (2025): 4090-4099
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A Multifunctional Binder for Current-Collector-Free Zn Powder Anodes
Yanbo Wang, Xintao Ma, Xinru Yang,Rong Zhang,Hu Hong,Shixun Wang,Qing Li, Ze Chen, Zhaodong Huang,Haiming Lv,Chunyi Zhi
Advanced materials (Deerfield Beach, Fla)pp.e2419702-e2419702, (2025)
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X-Ray Irradiation-Induced VTH Instability in Schottky-Gate P-Gan HEMTs
Yu Rong,Feng Zhou, Wenfeng Wang, Can Zou, Junfan Qian,Weizong Xu,Fangfang Ren,Dong Zhou,Dunjun Chen,Youdou Zheng,Rong Zhang,Hai Lu
IEEE Transactions on Electron Devicesno. 99 (2025): 1-6
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