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Thermal cycling testing to failure of a ceramic column grid array package for space applications
Rajeshuni Ramesham
2017 Pan Pacific Microelectronics Symposium (Pan Pacific)pp.1-10, (2017)
引用0浏览0EIWOS引用
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Halt To Qualify Electronic Packages - A Proof Of Concept
Rajeshuni Ramesham
RELIABILITY, PACKAGING, TESTING, AND CHARACTERIZATION OF MOEMS/MEMS, NANODEVICES, AND NANOMATERIALS XIII (2014)
引用1浏览0引用
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Measurements Of Thermal Conductivity Of La0.95sr0.05coo3 Nanofibers Using Mems Devices
E Nazaretski,Yong Shi,Rajeshuni Ramesham, Herbert R Shea,Y S Chu,Hamid Hadim,Weihe Xu
RELIABILITY, PACKAGING, TESTING, AND CHARACTERIZATION OF MOEMS/MEMS, NANODEVICES, AND NANOMATERIALS XIII (2014)
引用0浏览0引用
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Rover Low Gain Antenna Qualification for Deep Space Thermal Environments
Rajeshuni Ramesham, Luis R Amaro, Paula R Brown, Robert Usiskin, Jack Prater
mag（2013）
引用22浏览0引用
22
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Qualification of UHF Antenna for Extreme Martian Thermal Environments
Rajeshuni Ramesham, Luis R Amaro, Paula R Brown, Robert Usiskin
mag（2013）
引用23浏览0引用
23
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Motor Qualification for Long-Duration Mars Missions
Rajeshuni Ramesham, Michael R Johnson, Darren T Cooper, Warren S Lau, Kobie Boykins, Jonathan D Perret, Richard A Rainen,Andrea Greb
mag（2013）
引用23浏览0引用
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Front Matter: Volume 8614
Herbert R Shea,Rajeshuni Ramesham
mag（2013）
引用23浏览0引用
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Life Testing Of Reflowed And Reworked Advanced Ccga Surface Mount Packages In Harsh Thermal Environments
Rajeshuni Ramesham
RELIABILITY, PACKAGING, TESTING, AND CHARACTERIZATION OF MOEMS/MEMS AND NANODEVICES XII (2013)
引用1浏览0引用
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