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2022 INTERNATIONAL ELECTRON DEVICES MEETING, IEDMpp.18.4.1-18.4.4, (2022)
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Justin M Correll,Lu Jie,Seungheun Song,Seungjong Lee,Junkang Zhu,Wei Tang, Luke Wormald, Jack Erhardt,Nicolas Breil, Roger Quon,Deepak Kamalanathan,Siddarth A Krishnan,
2021 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC)pp.1-3, (2021)
C. I. Li,N. Breil,T. Y. Wen,S. Y. Liu,M. S. Hsieh, S. J. Yen, C. W. Chang, S. H. Tsai,H. Gossmann,B. N. Guo,K. H. Shim,N. Variam,
2018 14TH IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON SOLID-STATE AND INTEGRATED CIRCUIT TECHNOLOGY (ICSICT)pp.148-151, (2018)
ECS Meeting Abstractsno. 26 (2017): 1256-1256
231st ECS Meeting (May 28 - June 1, 2017)no. 5 (2017): 59-79
N. Breil,A. Carr, T. Kuratomi,Christian Lavoie, I.-C. Chen, M. Stolfi, K. D. Chiu, W. Wang, H. Van Meer,Shashank Sharma,Raymond Hung, A. Gelatos,
N. Breil, D. Shemesh,J. Fernandez,Raymond Hung,N. Bekiaris, J. Tseng,Mehul Naik,J. Park,J. Bakke,A. Kumar, K. Nafisi, A. Litman,
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