赵宁，博士，副教授，博士生导师。《Scientific Reports》期刊编委，中国电子学会电子制造与封装技术分会高级会员、中国材料研究学会高级会员、IEEE会员、IEEE-CPMT会员。 2003年本科毕业于东北大学材料物理专业，2008年博士毕业于大连理工大学材料学专业。2009年至2011年在中科院微电子研究所系统封装技术研究室做博士后，2011年8月加入大连理工大学材料学院，同年评为副教授，2017年7月评为博士生导师。2016年9月至2017年9月在美国佐治亚理工学院做访问学者，合作导师为美国工程院院士、中国工程院外籍院士CP Wong教授。主要从事电子封装微互连材料与技术的基础理论及应用研究，原创性表征了无铅钎料合金的液态结构特征，建立了无铅钎料液态结构与钎焊界面反应之间的相关性。近年来在微互连焊点热迁移行为、晶粒生长调控与组织演变等方面开展了深入研究。