基本信息
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Bio
专利:
(1) 一种IGBT绝缘基板用高导热环氧树脂的制备方法,发明专利,专利号:ZL. 2013 1 0302470.9(已授权)
主要学术成就、奖励及荣誉:
(1) 2019:“天津市科技进步奖”二等奖;
(2) 2019:“自动化学院2019年青年教师讲课大赛”一等奖;
(3) 2017:“全国电力职工技术成果奖”一等奖;
(4) 2017:“济南市科技进步奖”三等奖;
(5) 2016:“国网经研体系科技进步奖”三等奖;
其他(社会兼职等):
(1) IEEE P2871标准工作组成员;
(2) CIGRE青年专家组织(Next Generation Network, NGN)成员;
(3) IEEE ASEMD国际会议TPC委员;
(4) 中国电工技术学会青工委委员;
(5) 中国电机工程学会测试技术及仪表专委会学组委员;
(6) IEEE TDEI、IEEE ASC、IET High Voltage、Applied Surface Science、《高电压技术》等审稿专家。
(1) 一种IGBT绝缘基板用高导热环氧树脂的制备方法,发明专利,专利号:ZL. 2013 1 0302470.9(已授权)
主要学术成就、奖励及荣誉:
(1) 2019:“天津市科技进步奖”二等奖;
(2) 2019:“自动化学院2019年青年教师讲课大赛”一等奖;
(3) 2017:“全国电力职工技术成果奖”一等奖;
(4) 2017:“济南市科技进步奖”三等奖;
(5) 2016:“国网经研体系科技进步奖”三等奖;
其他(社会兼职等):
(1) IEEE P2871标准工作组成员;
(2) CIGRE青年专家组织(Next Generation Network, NGN)成员;
(3) IEEE ASEMD国际会议TPC委员;
(4) 中国电工技术学会青工委委员;
(5) 中国电机工程学会测试技术及仪表专委会学组委员;
(6) IEEE TDEI、IEEE ASC、IET High Voltage、Applied Surface Science、《高电压技术》等审稿专家。
Research Interests
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By YearBy Citation主题筛选期刊级别筛选合作者筛选合作机构筛选
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IEEE TRANSACTIONS ON DIELECTRICS AND ELECTRICAL INSULATIONno. 2 (2024): 666-673
IEEE TRANSACTIONS ON DIELECTRICS AND ELECTRICAL INSULATIONno. 1 (2024): 168-175
IEEE TRANSACTIONS ON DIELECTRICS AND ELECTRICAL INSULATIONno. 1 (2024): 160-167
IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulationpp.1-1, (2024)
IEEE TRANSACTIONS ON DIELECTRICS AND ELECTRICAL INSULATIONno. 1 (2024): 176-183
Yongming Li,Zhen Wang, Dongmei Zhang,Yuchao Li,Yanhu Zhan,Weifang Han,Shuangshuang Wang,Yankai Li,Meng Xiao,Junwen Ren,Jun-Wei Zha
Composites Communicationspp.101923, (2024)
JOURNAL OF PHYSICS D-APPLIED PHYSICSno. 12 (2024)
IEEE TRANSACTIONS ON DIELECTRICS AND ELECTRICAL INSULATIONno. 2 (2024): 625-632
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