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Backside Interconnects for Power Delivery – Design, Manufacturability & Yield
M. Shamanna, P. Ranade
2024 8th IEEE Electron Devices Technology & Manufacturing Conference (EDTM)pp.1-3, (2024)
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Perspectives on Backside Power (PowerVia)
M. Shamanna, K. Fischer,W. Hafez, L. Jiang,M. Kobrinsky, Chung-Hsun Lin,K. Mistry, S. Natarajan,R. Ramaswamy,B. Sell
2024 8th IEEE Electron Devices Technology & Manufacturing Conference (EDTM)pp.1-3, (2024)
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Intel PowerVia Technology: Backside Power Delivery for High Density and High-Performance Computing
Walid M. Hafez, P. Agnihotri, M. Asoro, M. Aykol, B. Bains, R. Bambery, M. Bapna, A. Barik,A. Chatterjee, P. C. Chiu,T. Chu, C. Firby,
Symposium on VLSI Circuitspp.1-2, (2023)
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E-Core Implementation in Intel 4 with PowerVia (Backside Power) Technology
M. Shamanna, E. Abuayob, G. Aenuganti, C. Alvares, J. Antony, A. Bahudhanam, A. Chandran, P. Chew, A. Chatterjee, B. Chauhan, N. Dandeti, J. Desai,
Symposium on VLSI Circuitspp.1-2, (2023)
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Advanced Node DTCO in the EUV Era
A. Wei, C. Wallace, M. Phillips, J. Knudsen,S. Chakravarty,M. Shamanna, R. Brain
international electron devices meeting（2020）
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