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Next Materials (2024): 100083
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2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)pp.669-673, (2023)
2023 24th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC)no. EMPC (2023): 1-6
Lorenzo De Noni,Shaik Merkatur Hakim Marjuban,Luca Andena,Kwanghae Noh, Yuntao Li, Peter Vollenberg,Hung-Jue Sue
JOURNAL OF APPLIED POLYMER SCIENCEno. 14 (2023)
2023 24th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE)pp.1-7, (2023)
ADVANCED OPTICAL MATERIALSno. 2 (2022)
Constitutive Models for Rubber XIIpp.271-277, (2022)
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