基本信息
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职业迁徙
个人简介
李玉峰,现为哈尔滨工业大学(深圳)副教授,硕士生导师。目前主要研究方向为电子封装材料及工艺、柔性印刷材料及工艺和先进陶瓷基、金属基耐磨材料等。已发表学术论文20余篇,国内外学术会议共发表10余篇次,获得授权专利4项。2011年获得日本学术振兴会JSPS Postdoctoral Fellowships for Foreign Researchers学术荣誉,2016年入选深圳市南山区“领航人才”。
研究方向
1.电子封装材料及工艺
2.柔性印刷材料及工艺
3.先进陶瓷基、金属基耐磨材料
专业资质与学术兼职
2016-至今 中国硅酸盐学会特种陶瓷分会 会员
2016-至今 中国机械工程学会热处理分会 会员
研究方向
1.电子封装材料及工艺
2.柔性印刷材料及工艺
3.先进陶瓷基、金属基耐磨材料
专业资质与学术兼职
2016-至今 中国硅酸盐学会特种陶瓷分会 会员
2016-至今 中国机械工程学会热处理分会 会员
研究兴趣
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合作者
合作机构
JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH AND TECHNOLOGY-JMR&T (2023): 4151-4167
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCEno. 23 (2023): 9395-9408
Social Science Research Network (2022)
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