Yang LI(李杨)关注立即认领分享关注立即认领分享基本信息浏览量:0职业迁徙个人简介暂无内容研究兴趣论文共 6 篇作者统计合作学者相似作者按年份排序按引用量排序主题筛选期刊级别筛选合作者筛选合作机构筛选时间引用量主题期刊级别合作者合作机构大尺寸CQFN封装板级组装可靠性研究李杨,朱家昌,明雪飞,刘国柱电子质量(2022)引用0浏览0引用00质量成本控制——减少硅外延电阻率测试频次的实验研究李杨, 薛兵,唐发俊天津科技(2020)引用0浏览0引用00晶圆级封装(WLP)可靠性标准及试验方法综述吉勇,李杨,朱家昌,朱召贤电子产品可靠性与环境试验(2020)引用0浏览0引用00基于共型天线的非标插装焊点的工艺李杨,李亮,胡雅婷电子工艺技术(2020)引用0浏览0引用00LTCC与铜载板大面积软钎焊工艺研究潘玉华,李杨,赵少伟电子工艺技术(2017)引用1浏览0引用10CV法测试电阻率的稳定性研究陈涛,李明达,李杨,边娜Technology Innovation app.12, (2016)引用0浏览0引用00作者统计合作学者合作机构D-Core合作者学生导师暂无相似学者,你可以通过学者研究领域进行搜索筛选数据免责声明页面数据均来自互联网公开来源、合作出版商和通过AI技术自动分析结果,我们不对页面数据的有效性、准确性、正确性、可靠性、完整性和及时性做出任何承诺和保证。若有疑问,可以通过电子邮件方式联系我们:report@aminer.cn