基本信息
浏览量:54
职业迁徙
个人简介
研究方向:
系统级封装及三维集成领域
获奖及荣誉:
2004年获国家优秀自费留学生奖学金
2016年获北京市科技进步二等奖
2017年获中国电子学会科技发明二等奖
2017年获北京市科技进步二等奖
2018年获广东省科学技术一等奖
2018年获深圳市科学技术一等奖
2018年享受政府特殊津贴
2019年入选国家百千万人才工程
系统级封装及三维集成领域
获奖及荣誉:
2004年获国家优秀自费留学生奖学金
2016年获北京市科技进步二等奖
2017年获中国电子学会科技发明二等奖
2017年获北京市科技进步二等奖
2018年获广东省科学技术一等奖
2018年获深圳市科学技术一等奖
2018年享受政府特殊津贴
2019年入选国家百千万人才工程
研究兴趣
论文共 264 篇作者统计合作学者相似作者
按年份排序按引用量排序主题筛选期刊级别筛选合作者筛选合作机构筛选
时间
引用量
主题
期刊级别
合作者
合作机构
Microelectronics Reliability (2024): 115372
Fengze Hou, Honglin Ge, Zhanxing Sun,Yunyan Zhou, Xiangan You,Meiying Su,Chuan Chen,Qidong Wang,Liqiang Cao
2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE)pp.1-6, (2024)
Materials Science in Semiconductor Processing (2024): 108386
MICROMACHINESno. 1 (2024)
Materials Characterization (2024)
Micromachinesno. 1 (2024): 33
Materials Characterizationpp.113897, (2024)
Hanchen Gan,Yunyan Zhou, Siqi Lan, Pei Gan, Wenwen Zhang, Chenlin Yang, Gang Song, Bo Lei,Liqiang Cao
IEEE Antennas and Wireless Propagation Lettersno. 99 (2024): 1-5
INTERNATIONAL JOURNAL OF ADHESION AND ADHESIVES (2024): 103564-103564
加载更多
作者统计
合作学者
合作机构
D-Core
- 合作者
- 学生
- 导师
数据免责声明
页面数据均来自互联网公开来源、合作出版商和通过AI技术自动分析结果,我们不对页面数据的有效性、准确性、正确性、可靠性、完整性和及时性做出任何承诺和保证。若有疑问,可以通过电子邮件方式联系我们:report@aminer.cn