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个人简介
王堃共发表论文150余篇,Google学术引用4000+,H-index 35。近年来作为第一作者/通讯作者发表IEEE/ACM顶级期刊论文100余篇,顶级会议论文ACM Mobicom, ACM Ubicomp, ACM CHI, ACM MobiSys, ACM SenSys, ACM FPGA, IEEE ICDCS, IEEE IPDPS等。获得中国授权发明专利20项,其中第一发明人授权10项,已技术转让8项。获得8项国际学术最佳论文奖/提名,包括ACM CHI 2020, ACM FPGA 2020, ACM SenSys 2019, IEEE Systems Journal 2019和IEEE Globecom 2016等。主持国家自然科学基金3项,参与国家重点研发计划、973计划项目和863计划等。主持国家电网、中兴、华为等横向项目10余项。
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论文共 397 篇作者统计合作学者相似作者
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Symposium on Field Programmable Gate Arrays (2024)
2024 29th Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC)pp.521-526, (2024)
2024 29th Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC)pp.921-926, (2024)
2023 IEEE/ACM INTERNATIONAL CONFERENCE ON COMPUTER AIDED DESIGN, ICCADpp.1-9, (2023)
2023 33rd International Conference on Field-Programmable Logic and Applications (FPL)pp.317-321, (2023)
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ISCASpp.1-5, (2023)
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