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Computational Screening of Metal–organic Frameworks for Separation of CO2 and N2 from Wet Flue Gas
Chengxin Ji,Kang Zhang
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCEno. 21 (2024): 9371-9383
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Low Temperature Physical Vapour Deposited Cu Seed Layer for Temporary Bonded Wafer Substrates
Abdul Hannan Yeo,Serine Soh Siew Boon,David Ho Soon Wee, Kalyn Lim Tien Shee,Wei Jun Qi,Zhang Kang, Kelvin Boh Tai Ming, Cheng Ting
2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)pp.624-627, (2021)
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