基本信息
浏览量:20
职业迁徙
个人简介
研究进展:
1)参于国产自主CKCore系列32位嵌入式处理器。依托国家863计划、“核高基”重大专项等,参于多款处理器设计,负责处理器的功能验证和原型芯片开发工作。
2)研究构建国产嵌入式处理器的系统芯片架构和设计流程平台,已完成十几款从40nm到180nm的不同工艺以及TSMC,SMIC,GSMC等不同Foundry的SoC芯片流片。
3)与法国TIMA、CEA-LETI和VERIMAG实验室合作,研究设计了多处理器系统芯片设计流程和平台,采用高层混合建模技术统一描述应用软件算法和硬件体系结构,通过三级高抽象层对软硬件逐步细化生多处理器软硬件代码,突破并行软硬件系统级设计难点。
成果:
2008年获得中国电子学会科技进步一等奖
2009年获得国家科技进步二等奖
2016年获得中国电子学会科技进步一等奖
2007年DAC提名最佳论文
发表各类论文30多篇;授权或受理发明专利10多项。
1)参于国产自主CKCore系列32位嵌入式处理器。依托国家863计划、“核高基”重大专项等,参于多款处理器设计,负责处理器的功能验证和原型芯片开发工作。
2)研究构建国产嵌入式处理器的系统芯片架构和设计流程平台,已完成十几款从40nm到180nm的不同工艺以及TSMC,SMIC,GSMC等不同Foundry的SoC芯片流片。
3)与法国TIMA、CEA-LETI和VERIMAG实验室合作,研究设计了多处理器系统芯片设计流程和平台,采用高层混合建模技术统一描述应用软件算法和硬件体系结构,通过三级高抽象层对软硬件逐步细化生多处理器软硬件代码,突破并行软硬件系统级设计难点。
成果:
2008年获得中国电子学会科技进步一等奖
2009年获得国家科技进步二等奖
2016年获得中国电子学会科技进步一等奖
2007年DAC提名最佳论文
发表各类论文30多篇;授权或受理发明专利10多项。
研究兴趣
论文共 141 篇作者统计合作学者相似作者
按年份排序按引用量排序主题筛选期刊级别筛选合作者筛选合作机构筛选
时间
引用量
主题
期刊级别
合作者
合作机构
IEICE ELECTRONICS EXPRESSno. 10 (2024)
IEICE ELECTRONICS EXPRESSno. 3 (2023)
2023 IEEE Custom Integrated Circuits Conference (CICC)pp.1-2, (2023)
IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITSno. 99 (2023): 1-13
2022 2nd International Conference on Consumer Electronics and Computer Engineering (ICCECE)pp.432-435, (2022)
2022 IEEE MTT-S International Wireless Symposium (IWS) (2022): 01-03
加载更多
作者统计
合作学者
合作机构
D-Core
- 合作者
- 学生
- 导师
数据免责声明
页面数据均来自互联网公开来源、合作出版商和通过AI技术自动分析结果,我们不对页面数据的有效性、准确性、正确性、可靠性、完整性和及时性做出任何承诺和保证。若有疑问,可以通过电子邮件方式联系我们:report@aminer.cn